📰 研报摘要
查看全文 ➔本报告聚焦于英伟达 Rubin 平台的三个核心展望：机柜化、PCB 和光互联。机柜化方面，机柜正成为单一计算单元，带动系统集成复杂度及价值量向整机柜环节集中，单柜售价显著提升且利润率创新高。PCB 方面，由于 scale-up 互连支出占比提升，且柜内光互联节奏偏后，近中期铜互连与 PCB（特别是背板、中板）成为第一承接方，台湾 PCB 厂商营收已现显著增长。光互联方面，CPO 交换机已提前出货且供应紧张，1.6T 光模块如期起量，整体节奏分层为“先柜外、再柜间、柜内仍铜”。报告详细列举了机柜化、PCB、光互联及电源液冷等环节的相关受益标的，并提示量产爬坡、规格确认及贸易政策等风险。