直接光刻（LDI）技术应用与芯碁微装调研纪要

本次会议重点探讨了直接光刻（LDI）技术在先进封装领域的应用及其相对于传统掩模板曝光的竞争优势。会议指出，LDI在处理大尺寸基板、局部对准以及支持产品快速迭代（如AI服务器、HBM、玻璃基板等需求）方面具有显著优势，能够降低研发成本并提高柔性生产能力。在估值逻辑方面，认为LDI设备公司正从传统的PCB设备逻辑向先进封装逻辑迁移，从而释放估值空间。竞争格局上，尽管海外龙头在精度积累上仍有优势，但国内厂商在交付周期（4-6个月对比海外10个月以上）和客户响应方面具备强竞争力。供应链方面，核心光机电系统部分关键部件仍依赖进口，但系统集成和下游磨合能力是企业核心竞争力。会议最后强调芯碁微装在该领域处于领先地位并予以重点推荐。