光模块锡膏行业深度汇报

本文分析了光模块锡膏行业的量价齐升趋势与国产替代机遇。随着光模块速率由800G向1.6T/3.2T演进，锡膏牌号由T5/T6升至T8，单价从2元/克飙升至35元/克，单支模块价值量预计从400G的6.8元大幅提升至NPU/CPU模块的147元。预计光模块锡膏市场规模将从2025年的3亿元快速增长至2030年的353亿元，CAGR达164%。技术壁垒核心在于助焊剂的配方与工艺。在竞争格局方面，维特偶作为国产龙头在T7+级别研发领先，已进入海思、光迅供应链；有研粉材定位上游锡粉龙头，受益于高牌号锡粉需求放量；华光新材则在深耕T3-T6级别并向高端突破。目前行业处于从订单验证到业绩兑现的初期，具备量价齐升与高技术壁垒特征。