📰 研报摘要
查看全文 ➔本报告分析了半导体光刻胶行业的发展现状与国产替代前景。光刻胶作为光刻工艺的核心材料,行业壁垒主要集中在配方设计、洁净生产及长周期的客户认证。目前国内PCB及G/I线产品基本实现国产化,KrF光刻胶处于放量阶段,ArF光刻胶尚在验证导入期。报告指出,晶圆厂扩产及供应链安全驱动国产替代加速,带动上游树脂、光引发剂及配套试剂的市场空间持续增长。报告重点关注北交所标的佳先股份,分析其子公司英特美在光刻胶单体“对乙酰氧基苯乙烯”的布局及产能扩建进度。整体来看,随国内晶圆产线建设及先进制程升级,国产光刻胶产业链有望实现量价齐升。