电子行业观点更新：AI硬件高景气与液冷及国产半导体业绩兑现

本文分析了电子行业的最新投资机会，重点关注AI硬件、国产半导体和液冷产业链。会议认为NVIDIA Rubin方案提速将驱动光模块、PCB、MSCC等硬件需求持续增长，2027-2028年需求将进一步提升。国产化主线正由主题驱动转向业绩驱动，晶圆代工行业逐季环比复苏，中芯国际、华虹公司及晶合集成展望积极。在材料端，联瑞新材的液相法球硅受益于M8/M9高速覆铜板需求，预计Q3进入加速拉货期，业绩拐点将持续向上。液冷行业将在2026年下半年迎来订单兑现期，核心驱动力包括Rubin系列全液冷标配及谷歌TPU V7迭代，预计至2027年国内厂商市场空间将数倍扩容。产业链中，冰轮环境凭借北美本土认证优势，申菱环境与英维克凭借北美CSP Tier 1认证，以及飞龙股份在电子水泵领域的先发优势，均是重点关注对象。