📰 研报摘要
查看全文 ➔本次会议重点分析了 MLCC（多层陶瓷电容）在 AI 大基建背景下的产业投资框架。会议认为，AI 服务器对瞬时电流波动和高频干扰的严格要求，驱动 MLCC 规格向超微型、高容量方向升级，单机用量显著提升，预计 2025-2028 年全球 AI 服务器 MLCC 用量复合增速约 85%，AI 光模块相关用量增速更高。行业目前处于上行周期，高容产品价格持续上涨，且日韩龙头产能受限导致供给刚性，进而挤占民用高端产能。投资逻辑上，重点关注 AI 硬件迭代带来的确定性增量，以及具备粉体/设备自研能力、能实现高端良率突破的国内厂商。后续重点跟踪 2026 年 Q3-Q4 的批量交付验证窗口及 2027 年下半年的产能投放节奏。