📰 研报摘要
查看全文 ➔本次会议探讨了 AI 算力连接的技术演进，重点分析了 CPO 与 NPO 的竞争格局及投资机会。会议认为 CPO 部署主要影响 scale-out 存量市场，短期内不会颠覆光模块市场，预计 2026 年下半年至 2027 年交付数据将明朗；而 scale-up 是核心增量，演进路径为“先铜后光”。在技术路径上，NPO 因产业链兼容性强、技术难度低，更有可能成为产业共识的终局方案。投资策略上，优先推荐无源器件赛道（如 MPO 连接器、FAU），因其可规避技术路线风险且具备 1.5 倍光模块 Beta；其次关注 scale-up 增量核心标的（中际旭创、新易盛、立讯精密）及光源产业链（源杰科技）。此外，会议提及 AI 终端侧智能模组具备高定制化和高净利率（10%-15%）特征，是端侧硬件的新机会。国产算力方面，重点关注 AIDC 领域及其相关交付能力公司。