📰 研报摘要
查看全文 ➔本报告深入分析了半导体先进封装的价值重估及其全球产能格局。AI需求（如NVIDIA B200）驱动封测环节地位提升，CoWoS封装价值量已接近芯片本身。技术路径上，台积电引领CoWoS-S向CoWoS-L演进，旨在支持更多HBM4并扩大封装面积；同时SOIC和CPO技术通过降低功耗与延迟，成为AI算力芯片的长期趋势。针对产能瓶颈，三星等厂商探索Co-Op方案（HDI替代ABF载板），英特尔则推进EMIB和Foveros技术。中国大陆市场正通过“Fab向下延伸”与“OSAT向上拓展”重塑格局，中芯国际、华虹半导体及长电科技、华天科技等企业在Chiplet、3D封装及CPO领域积极布局，旨在通过先进封装架构缓解先进制程受限带来的挑战。