📰 研报摘要
查看全文 ➔本文分析了2026年下半年半导体设备行业的投资逻辑，认为行业将由存储扩产、先进制程推进和先进封装需求三大因素驱动。存储端，长鑫存储与长江存储扩产预期显著，将带动设备订单高速增长；逻辑端，中芯国际先进制程产能打满及国产化率提升提供关键增量；先进封装端，AI驱动CoWoS产能紧缺，订单向国内外溢，利好后道测试设备。估值方面，前道设备P/S已回落至7-8倍的合理区间。建议关注确定性强的头部白马（如北方华创、中微公司等）以及国产化率低、具备高弹性的环节（如量测设备的中科飞测、涂胶显影的芯源微）和后道测试领域（如精智达、强一股份）。短期催化剂包括中芯国际业绩提振、AI商业闭环验证及长江存储IPO预期。