全球与中国云资本开支与 AI 半导体展望

本报告深入分析了全球及中国云资本开支与 AI 半导体产业的演进。报告指出，云服务商资本开支保持强劲，AI 半导体 TAM（总可触达市场）预计 2030 年将达到 7530 亿美元。逻辑芯片代工产能利用率预计在 2026 年下半年回升，AI 芯片需求持续驱动台积电 CoWoS 产能扩张。报告重点分析了云端 AI 芯片及 ASIC 的增长潜力，指出 NVIDIA 与主要云厂商在 AI 算力部署上的竞争与分工。在半导体供应链层面，先进封装及存储（HBM/NAND/NOR）供应趋紧，AI 对计算与存储性能的需求持续攀升。针对中国市场，报告关注了国产 AI 算力生态的发展，认为国产芯片在 inference 经济性上具备优势，同时华为等厂商在 SuperPod 等基础设施方案上的突破正在缩小技术差距。报告维持对半导体行业吸引力的评价，并对代工、封测、存储及设计服务等环节给出了具体的投资观点和标的建议。