大中华区半导体：全球与中国云资本开支及AI半导体展望

本报告深入分析了全球及中国云资本开支对半导体产业链的影响，重点探讨 AI 半导体市场的前景。报告指出，随着 CSP 厂商资本开支持续增长，预计到 2030 年全球半导体市场规模将达 1.5 万亿美元，其中 AI 半导体贡献约一半。逻辑芯片代工利用率有望在 2026 年下半年回升。台积电（TSMC）作为技术领导者，CoWoS 产能扩张及 2nm 技术需求强劲，预计 2027 年资本开支规模显著。存储领域方面，AI 需求推动 HBM 与 NAND 短缺。针对中国市场，尽管面临供应链调整，国产 AI 加速器厂商（如寒武纪、海光、天数智芯等）在 inference 成本效益上表现突出。报告还分析了 CPO 技术演进、先进封装（ASE, KYEC 等）及半导体测试设备的需求增长，并对相关产业链公司给出了评级建议。