摩根大通 2026 年硬件及半导体管理层沟通会纪要

本文为摩根大通举办的 2026 年硬件与半导体管理层论坛纪要，涵盖高通、Lumentum、Applied Optoelectronics 等七家公司及 650 Group 的观点。核心内容聚焦于数据中心算力升级、光学互联技术演进及自定义硅片趋势。高通重点讨论了 FY27 数据中心收入预期、HBC 内存架构的差异化优势、SerDes 路线图及汽车与工业物联网的成长潜力。光学领域方面，各方就 CPO（共封装光学）与 NPO（近封装光学）的商业化进程、激光器供需格局及光互联方案（包括微型 LED 技术）进行了讨论。市场研究机构 650 Group 认为，互联技术将是算力之后的重要瓶颈，规模化网络（Scale-across）市场空间广阔，且随着自定义 ASIC 从单一芯片向“芯片舰队”演进，市场规模将持续扩张。整体而言，行业正处于从嵌入式向离散式交换架构转型的过程中，算力与互联的结构性增长趋势显著。