摩根大通 2026 硬件与半导体管理接入论坛纪要

本次报告汇集了摩根大通 2026 年硬件与半导体管理接入论坛的要点，涵盖高通、Lumentum、Applied Optoelectronics 等公司的业务进展及行业分析。高通重点讨论了 FY27 数据中心定制芯片（Custom Silicon）的强劲增长预期、HBC 存储架构的横向扩展能力、以及汽车芯片和工业物联网（IoT）的增长潜力。Lumentum 介绍了 NPO（近封装光学）在非 CPO 客户中的机会，以及 EML 和 CW 激光器的产品布局与规模化扩张策略。Applied Optoelectronics 强调了数据中心 800G/1.6T 产品的需求增长受产能约束，并维持对 2027 年毛利率的预期。行业层面，Ranovus 和 Avicena 探讨了光互连技术的演进方向，650 Group 则分析了 Scale-across 与 Scale-up 网络架构的 TAM 扩张路径，指出自定义 ASIC 舰队模式将成为市场增长的关键驱动力。