AI 芯片电感投资机遇行业交流纪要

本次交流探讨了 AI 芯片电感赛道的重大投资机遇。会议指出，受 GPU/TPU 出货量增加及单芯片功率提升（从 700W 增至 2,300W+）驱动，全球 AI 芯片电感市场规模预计将从 2025 年的 20 亿增长至 2028 年的 300 亿元以上。技术路径上，垂直供电（VPD）和 TRVR/多相电感成为主流趋势，可提升供电效率并解决空间限制。行业核心壁垒在于“材料-器件一体化”的研发能力。重点标的中，铂科新材作为成熟领先者深度绑定英伟达，产能规模较大；龙磁科技专注于垂直供电 TLVR 电感，预计 2027 年产能将显著放量。此外，在 MLCC 领域，三环集团和风华高科在高端高容产品上进度领先。会议认为近期市场波动为介入优质标的提供了机会，长期逻辑由 AI 资本开支驱动。