光模块锡膏行业深度汇报纪要

本次会议由国投证券分析师杜聿航主讲，重点探讨光模块锡膏行业的投资逻辑与市场前景。会议认为锡膏产品具有与转针类似的投资属性，受益于硬件技术迭代，兼具量价提升特点，是AI科技方向中壁垒较高且具备高弹性的细分领域。随着1.6T光模块的验证以及未来NP0 CPU等前沿封装的发展，单只光模块锡膏价值量预计将从400G的约6.8元提升至14.7元。预计光模块用锡膏市场规模将从2025年的3亿元快速增长至2030年的35亿元。会议强调了国产替代的加速窗口，重点关注在技术卡位和产品质量上有优势的国内核心厂商（如维特尔等）。同时，会议详细分析了SMT工艺中锡膏作为核心耗材的作用及其对良率的影响，认为具备工程化能力和领先研发进度的龙头公司将实现业绩与市值的快速提升。