📰 研报摘要
查看全文 ➔本次研究聚焦 AI 基建中被低估的环节，重点分析半导体设备、军工元器件、分布式发电及 AI 电源技术。半导体设备方面，存储扩产为核心增量，预计 2027 年订单将翻倍。元器件方面，AI 算力驱动钽电容与高容 MLCC 供需错配，国产替代加速，高容 MLCC 交期延长至 20 周。电力方面，往复式燃气发电机组凭借交付周期短（半年到一年）和启停优势，有望成为 AI 数据中心主流供电形式。电源技术上，HVDC 2.0 与垂直供电（VPD）方案将显著降低传输损耗，预计 2026 年 Q3 HVDC 2.0 随 Rubik 机柜落地。在具体标的上，TLVR 电感的博克新材与盛路电子，以及电源 PCB 的中富电路在海外供应链中卡位良好，具备较高的价值量提升空间；同时关注 HVDC 环节的麦格米特与中恒电气。