AI 硬科技产业投资机会梳理交流纪要

本次会议梳理了 AI 硬科技产业链的投资机会，重点分析光互联、半导体设备、模拟芯片及国产算力四个方向。会议认为模型参数量向百万亿级演进将驱动光互联需求高增，重点关注 1.6T/3.2T 演进及 CPO/NPO 产业化加速，建议采用“1+2”投资框架，关注中际旭创、新易盛等龙头以及天孚通信、源杰科技等技术突破标的。半导体设备景气度预计持续至 2027 年，国产化率提升驱动前道（华创半导体、中微公司、拓荆科技）和后道（长川科技、华海清科、迈为股份）设备需求。此外，先进封装关注芯碁微装在 COF-L 领域的市场地位，模拟芯片关注杰华特在 DrMOS 领域的放量潜力，国产算力关注盛科通信在 51.2T 交换芯片的卡位优势。