📰 研报摘要
查看全文 ➔本次电话会议由东吴证券研究所多个行业团队联合举办，深入梳理了 AI 硬科技产业的投资机会。会议认为，大模型智能化水平的提升是驱动 AI 产业链发展的核心，全球算力基础设施建设仍处上升期。
硬件层面，重点看好光模块及其设备，认为三季度将迎来业绩共振，重点关注 800G/1.6T 及 CPO、NPO 等下一代技术演进。半导体设备受益于国产化率提升，先进制程扩产及 HBM 产能建设带来的设备需求明确，行业景气度持续向好。电子板块方面，重点推荐先进封装、模拟芯片（受益于涨价及数据中心电源需求）及交换芯片等国产算力核心环节。会议提出“1+2”投资框架：核心聚焦龙头标的以获取行业贝塔，同时关注产业链供应链突破及技术迭代带来的阿尔法弹性机会。