ABF 膜技术壁垒与国产替代进展研究

会议纪要 行业研究 / 行业交流纪要 申万: 半导体材料 深南电路 (002916.SZ) 兴森科技 (002436.SZ)
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📰 研报摘要

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本文深入分析了 ABF 膜产业的技术壁垒及国产替代进程。目前市场由日本味之素高度垄断,核心壁垒在于潜伏性固化剂配方、PET 离型膜技术联盟以及全球封装工艺参数的深度绑定。国产化方面,第一梯队厂商目前落后约三代产品,8-10 层载板已实现应用,预计 2027 年中下旬将迎来收入拐点。技术趋势上,产品迭代周期为 1-2 年,核心指标转向低 CTE 与极低 Df 值。在供需方面,预计 2026 年全球需求同比增长 25%-30%,且味之素存在涨价预期,这将为国产膜提供替代窗口,缩短验证周期。目前深南电路已基本完成主流型号验证,兴森科技已实现小批量出货。核心风险在于国产厂商生产频次较低,工艺稳定性与品质管控仍需进一步成熟。