AI 与 1.6T 光模块驱动铜箔产业升级交流纪要

本次交流重点讨论 AI 平台与 1.6T 光模块驱动的铜箔规格升级趋势。会议指出，AI 服务器平台向 M8/M9 演进带动 VLP4/VLP4+ 铜箔需求，该产品单吨盈利能力强且涨价确定性高。同时，1.6T 光模块强制采用 M-Substrate 工艺，将显著拉动载体铜箔需求，预计 2028 年市场规模可达 130-150 亿元。在国产化方面，国产载体铜箔预计 2026 年 Q3 完成 BT 载板验证，2027 年 Q1 在光模块供应链实现正式放量。三井物产已大幅上调 2030 年载体铜箔产能目标至 800 万平/月，并布局埋阻铜箔。投资建议方面，首推 AI 铜箔龙头铜冠铜箔，关注载体铜箔高弹性标的方邦股份，以及德福科技和宝鼎科技。