📰 研报摘要
查看全文 ➔本次会议重点讨论玻璃基板产业的发展趋势与量产规划，认为2028年为量产元年，且设备端预计在2027年优先放量。投资价值排序为设备>加工>原片及辅材。在设备环节，电镀、光刻和激光为核心设备，其中帝尔激光因具备海外订单和全流程know-how被重点关注，芯碁微装在直写光刻领域具备竞争力。加工环节由京东方、蓝思科技、TCL等头部大厂主导，凭借资金实力和客户基础占据领先地位。上游原片市场由康宁、肖特垄断，国内凯盛科技、彩虹股份等处于中试阶段，确定性相对较低。玻璃基板通过解决高算力芯片的发热与翘曲问题，被视为国产算力升级的关键路径。