📰 研报摘要
查看全文 ➔本报告分析了 AI 时代算力集群对交换机及交换芯片的重大需求驱动。随着万卡级 AI 集群部署，网络架构从“南北向”流量为主转变为以机房内部“东西向”通信为主，交换机与 GPU 的配比提升，且 800G 及 1.6T 高速交换端口需求放量。报告指出，交换芯片（ASIC）因架构复杂与迭代周期长，成为 AI 基础设施的核心瓶颈。在全球以太网交换芯片市场中，博通保持领跑，而国产厂商在 51.2T 等高端芯片领域正加速追赶，重点提及国产替代在超节点架构中的重要性。同时，OCS、CPO 等先进光互联技术的产业化也在改变网络连接成本结构。投资层面，AI 算力持续扩张驱动高速交换机市场增长，建议关注国内在交换机及交换芯片领域具备技术先发优势与大客户绑定能力的龙头企业。