📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本报告点评了三菱瓦斯化学（MGC）宣布对其基板用覆铜板（CCL）、半固化片及CRS产品涨价约30%的消息，并分析了该价格变动对下游基板厂商的影响。
核心数据变化：
- 价格涨幅：MGC宣布其CCL、半固化片和CRS产品价格上涨约30%，预计自2026年4月1日起生效。
- 触发因素：此次涨价由T-glass短缺引起，此前Resonac也于1月16日宣布了相关价格调整。
边际解读/市场影响：
- 成本传导：基板CCL和半固化片的持续涨价预计将利好 Unimicron 和 NYPCB，前提是新定价能够抵消上游材料成本的上涨。
- 投资建议：维持对 Unimicron 和 NYPCB 的“增持”（OW）评级，其中更偏好 Unimicron。
后续关注与风险：
- 利润挤压：需关注原材料价格上涨是否能完全传导至下游客户，否则可能导致部分利润被挤压。
- 需求端风险：关注PC和服务器客户对ABF基板需求的实际达成情况。