大中华区科技硬件行业：2026年资本支出强劲与 AI 前景分析

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摘要： 本报告深入分析了大中华区科技硬件行业在 2026 年的资本支出趋势，重点探讨 AI 服务器、液冷基础设施、电源架构演进及消费电子 AI 化带来的产业机遇。

行业主线：

  1. AI 服务器需求强劲：预计 2026 年 NVIDIA GB200/300 机柜出货量将达 7 万台，且 AI ASIC 服务器（如 TPU、Trainium）将迎来规模扩张。
  2. 基础设施价值量提升：AI 服务器向 Vera Rubin 等新平台演进，驱动液冷方案（冷板、歧管）普及及电源架构向 800V HVDC 转型，显著提高单机柜硬件价值。
  3. 终端设备 AI 驱动：Apple Intelligence 有望触发 AI 智能手机换机潮，而 PC 市场则在 AI 赋能与内存成本上涨的压力之间波动。

关键变化与分歧：

  1. 电源方案升级：800V DC 架构预计在 2027 年 Rubin Ultra 平台大规模采用，将导致电源价值量出现数量级增长。
  2. 封装技术路径：分析了 CoWoP（Chip on Wafer on PCB）替代 CoWoS 的可能性，但认为短期内 Rubin Ultra 仍将依赖 ABF 载板。
  3. 供应链重构：探讨了生产向美国及墨西哥（USMCA 协议）转移的趋势及其对成本的影响。

受益方向与风险：

  1. 受益方向：AI 服务器 ODM 厂商、液冷方案供应商、高速光模块（800G/1.6T）以及 AI 手机产业链核心标的。
  2. 核心风险：地缘政治风险影响数据中心资本支出、原材料（铜、镍）价格上涨挤压毛利、内存成本上涨抑制消费电子需求。