光模块锡膏行业交流纪要

本次会议重点讨论光模块锡膏行业的投资机会，认为该领域类似于钻针行业，受益于硬件技术迭代实现量价齐升，是AI科技方向中锐度较高的细分领域。随着AI算力爆发，光模块速率从400G向1.6T及以上升级，带动焊点数量增加及锡膏等级从T5提升至T8，单只光模块锡膏价值量显著增长。预计光模块用锡膏市场规模将从2025年的3亿元增长至2030年的35.3亿元。在国产替代背景下，国内厂商在响应速度、调试配合及供应安全性上较海外龙头（如德国贺力士、美国阿尔法等）具备优势。重点关注具备先发技术卡位和客户资源的国内龙头公司，如在产能和客户资源上有优势的唯特偶，以及在高端锡粉领域领先的永元粉才。