📰 研报摘要
查看全文 ➔本次调研聚焦亚马逊 AI 芯片 Trainium 系列的交付节奏、技术演进及供应链分工。会议指出，Trainium 3 的交付正向高密度节点（如 72 卡机型）过渡，以满足后训练需求；Trainium 3.5 及 4 将引入英特尔 EMIB-T 封装技术以提升算力密度，并计划在 2027 年推出对标英伟达的预训练机型。在供应链方面，Astera Labs 在原生 UALink 和 CXL 交换芯片领域具有核心技术优势，其 Scorpio X 芯片主要服务于 AWS；Marvell 在 Trainium 4 中扮演“大 Turnkey”角色，而 Alchip 负责核心设计与后道工作。会议分析认为，原生 UALink 协议在性能上优于以太网方案，Astera Labs 凭借独家 know-how 在高性能互联市场具有竞争竞争力。后续关注 2027-2028 年预训练芯片的放量情况以及 UALink 技术的产业化进展。