PCB 与 CCL 层压机行业需求及竞争格局分析纪要

本次交流重点分析了 PCB 和 CCL 层压机行业的市场需求与竞争格局。会议指出，在 M-SAP 工艺及 AI（如 GB200 项目）驱动下，单拼压机需求激增，预计 2027 年 PCB 压机年需求将近 3,000 台。在竞争方面，海外龙头 Burkle 因产能饱和且交期大幅拉长（12-24 个月），导致订单向合锻智能外溢；合锻智能凭借 5-8 个月的快速交付能力、本土化服务及收购的 Lauffer 技术，已在生益科技、广合等头部客户中实现国产替代。技术演进上，由于 PTFE、M9/M10 等新材料应用，高温 CCL 压机成为核心增量，单台价值量较常温型号翻倍。合锻智能在单拼窄板压机稳定性上已具备竞争力，且提供更灵活的账期。未来，Substrate-like PCB 及高阶 HDI 的发展将持续推动对高精度、高温压机及相关 LDI、镭射钻机设备的需求提升。