摩根士丹利：大中华区半导体AI计算产业链及行业展望

本报告深度分析了大中华区半导体行业在 AI 驱动下的产业链供需格局。报告指出，全球 AI 半导体市场预计 2030 年将达 7530 亿美元，云端资本开支持续强劲。TSMC 凭借技术领先地位，预计 CoWoS 先进封装产能将持续扩张，且在 2027 年具备提价能力。中国半导体方面，国产 AI 加速器厂商（如寒武纪、海光信息、天数智芯等）受益于国产替代需求及性价比优势，市场份额有望提升。报告同时关注了 HBM 存储短缺、CPO（共封装光学）技术演进以及测试设备环节的机遇。总体认为，行业处于逻辑芯片利用率回升与 AI 算力需求爆发的共振期，维持行业吸引力评级。