摩根大通 2026 北美硬件与半导体管理接入论坛会议纪要

本次纪要整理了摩根大通举办的 2026 年硬件与半导体管理接入论坛核心观点。高通（Qualcomm）重点讨论了其 FY27 数据中心定制芯片业务预期、HBC 内存架构在自动驾驶及边缘设备的横向应用，以及 SerDes 和定制 CPU 路线图；Lumentum 详细分析了 NPO（近封装光学）的市场前景、EML 业务及激光器制造优势，指出其产品线在 1.6T 时代的技术路径演进；应用光电（Applied Optoelectronics）就 CPO 与 NPO 的产能约束和产品组合对毛利率的影响进行了说明。此外，Ranovus、Avicena 和 650 Group 探讨了光学互联技术瓶颈、规模化网络架构的演进，以及 AI 代理带来的流量增长逻辑。整体行业观点认为，计算后的互联技术正成为继 GPU、HBM 后的核心瓶颈，定制化 ASIC 方案正在从单一旗舰向多样化集群演变，行业将进入长期的互联基础设施建设周期。