工业富联调研：Rubin预计6月小批量出货及服务器代工格局分析

摘要： 本次调研重点讨论英伟达 2026 年服务器出货节奏，尤其是 GB300 的放量与 Rubin 的上市时间表，并分析了服务器 ODM 代工格局的变化及工业富联、比亚迪电子等厂商的竞争地位。

核心观点/结论：

1. 产品出货节奏：2026 年主流出货为 GB300，预计全年需求在 6-8 万柜；新产品 Rubin 预计 6 月左右开始小批量出货，全年需求预估 1.5 万柜。
2. 代工格局演变：Rubin 阶段的参与厂商将进一步缩减至 5-6 家，英伟达旨在加强对液冷和下游部件的掌控，这导致部分缺乏订单且投入亏损的 ODM 厂商退出。
3. 份额预判：工业富联在 Rubin 产品的份额预计可争取约 15%。

经营与财务要点：

1. 工业富联：作为核心 ODM 厂商，在 Blackwell 及 Rubin 链条中占据重要位置，但面临英伟达加强生态掌控导致自主选型空间减少、利润率受压的潜在挑战。
2. 比亚迪电子：主要服务于国内运营商和地方政府，虽在整机代工有潜力，但在系统设计和主板设计能力上存在短板，短期内难以在海外 CSP 市场成为领导者。

催化剂与风险：

1. 催化剂：GTC 大会关于 Rubin 及 Rubin Ultra 的静态展示，以及英伟达 CPU 相关产品的发布。
2. 风险：市场传闻海力士 HBM4 可能导致 Rubin 延迟 2-4 个月（虽目前 ODM 端进展正常）；英伟达过度掌控生态导致 ODM 厂商参与意愿下降。