摩根大通 2026 硬件与半导体管理访问论坛要点纪要

本文是摩根大通 2026 年硬件与半导体管理访问论坛的要点总结。会议重点讨论了数据中心定制硅片趋势、互连技术演进及产业需求。高通（Qualcomm）强调数据中心业务将于 2027 财年显著放量，得益于定制硅片项目与 HBC（高带宽计算）架构；其汽车业务及工业物联网亦呈现强劲增长。Lumentum 探讨了 NPO（近封装光学）技术的市场前景，指出其与 ELS 方案的互补性，并看好数据中心激光器需求。应用光电（Applied Optoelectronics）则重点关注 800G 及 1.6T 产品在产能瓶颈下的放量节奏。此外，Ranovus 与 Avicena 等公司讨论了光学互连技术的创新，特别是微 LED 方案在短距离互连中的潜力。650 Group 专家指出，随着计算与存储需求激增，互连技术正成为下一大瓶颈，预计未来十年相关市场规模将突破千亿美元，且定制 ASIC 阵列化部署将持续推进行业增长。