摩根大通硬件与半导体论坛要点：AMAT、SNDK及光通信产业链分析

本文为摩根大通硬件与半导体论坛纪要，主要涵盖 AMAT（应用材料）、SNDK（闪迪）、LITE（光宝科技）、QCOM（高通）及光通信产业趋势。AMAT 在半导体设备（WFE）需求强劲下展望乐观，CY27 增长前景明确；SNDK 通过长期协议（LTA）重塑利润结构，受益于 AI 推理对 NAND 需求的爆发。光通信方面，针对 LITE 的 NPO（板上光学）技术及 EML 业务进行深入剖析，指出光互联已成为算力后的新结构瓶颈。此外，纪要讨论了定制化 ASIC 的市场扩张，以及 AI 算力部署中资金效率与产业链配套的边际变化。