全球存储科技行业周报：HBM 规格展望、现货价格反弹与产业链动态

本报告主要探讨全球存储科技行业动态。在 HBM 方面，美银认为 NVIDIA Rubin Ultra 芯片并未发生“去规范化（despec）”，HBM 容量增长仍符合预期，且受益于 2027 年及以后的强劲需求，HBM4/4e/5 仍将维持 ASP 增长。在现货市场方面，DRAM 与 NAND 现货价格持续反弹，其中 NAND 涨幅显著超预期，显示出渠道需求强劲。产业链层面，SK 海力士与三星电子均强调股东回报策略，且 Phison 和 Silicon Motion（SIMO）二季度业绩强劲。报告同时更新了各核心标的的盈利预期与目标价，认为存储行业在 AI 驱动下处于高景气周期。主要风险包括美国大型科技公司资本开支削减、全球存储供应过剩以及地缘政治风险。