📰 研报摘要
查看全文 ➔本次调研聚焦 AI 机柜大厂，重点分析了 GB300 与 Rubin 系列机柜的量产进度、出货预期及供应链情况。Rubin 平台维持 11 月量产计划，2026 年 VR 系列机柜中 NVL72 型号预计占比最高（55%-60%）。核心物料方面，MLCC 供应紧张，预计交期至 2027 年 3 月才恢复正常，价格至 2026 年底涨幅可能达 40%，国产供应商三环集团、风华高科正在验证中。PCB 链条中，胜宏科技部分 GB 系列订单转移至鹏鼎控股，Rubin 系列供应商格局基本稳定，但鹏鼎份额将有所增加。技术演进上，CPO 交换机工程样品已交付 6,000 套，预计 2026 年 10 月量产；正交背板方案在特斯拉、OpenAI 等激进客户中渗透率较高。陶瓷基板方面，科翔已通过生产验证，其价格约为传统 PCB 的 2.5 倍，且能有效降低对液冷系统的依赖。