📰 研报摘要
查看全文 ➔汇成股份 2026 年上半年净利润同比下滑 94.78%,主要受金价上涨导致 Bumping 成本增加、产品结构调整及手机 DDIC 需求疲软影响。Q2 经营环比改善,实现扭亏为盈。存储业务(新丰)是核心增长点,DDR5 产能预计 2026 年底达 6 万片/月,未来重点转向 AI 算力所需的 FlipChip 版本 DDR 及车规级验证。在先进封装(HITS)方面,公司已具备 2 倍光罩拼接能力,计划通过上海嘉定项目在 2027-2028 年提升技术至 7-10 倍,目前已锁定 2-3 家领先芯片设计意向客户。展望未来,DDIC 预计 2027 年随换机潮修复,存储业务受益于国产替代确定性最高,先进封装被定位为核心业务弹性来源。