天承科技：PCB专用化学品龙头，布局半导体打造第二增长极

公司是PCB专用化学品龙头，业务由PCB向先进封装湿电子化学品拓展。受益于AI算力建设带动的高端PCB景气度提升，公司在沉铜、电镀专用化学品领域实现增长，已成为英伟达PCB供应商。在先进封装领域，公司研发并储备了TSV填孔电镀、TGV金属化、RDL等电镀液产品，分步填孔方案具备技术优势，有望随国产封测产线放量打造第二增长曲线。预计2026-2028年公司归母净利润分别为1.66亿、3.06亿及4.56亿元。