天承科技(688603.SH)深度报告:PCB专用化学品龙头,布局半导体打造第二增长极

机构研报 公司研究 / 正式覆盖研报 天承科技 (688603.SH)
🔒
登录解锁完整投研深度报告与行情联动: 免费查阅完整机构研报原件、音频转写、五维画像模型与异动监控
立即登录 / 免费注册

📰 研报摘要

查看全文

公司是PCB专用功能性湿电子化学品龙头,深耕沉铜、电镀添加剂领域,产品已切入英伟达供应链,并作为国内唯一供应商进入头部AI服务器PCB厂商。受益于AI算力建设带来的高端PCB需求,公司PCB主业景气度回升。同时,公司积极布局半导体先进封装,研发储备了TSV、RDL、凸点及TGV金属化等核心技术,其中TGV填孔工艺良率及效率领先。随着下游AI产业需求持续放量,公司PCB与先进封装双轮驱动业绩加速成长。首次覆盖,给予“买入”评级。