📰 研报摘要
查看全文 ➔本次报告对国产 AI 超节点产业进行了系统梳理，指出华为目前在芯片、互联带宽及内存编址技术上领跑国内市场，预计超节点渗透率将从 2026 年的 20% 快速提升至 2028 年的 45%-47%，2027 年出货量预计将翻倍。在竞争格局方面，浪潮信息和中兴通讯受益于 ODM 业务，出货量预期显著增长。供应链环节中，华为在 GPU/MPU 市场份额约 49%；光模块由华工科技和光迅科技主导；高速连接器由华丰科技和永贵电器覆盖；散热领域英维克在冷板式液冷、曙光数创在浸没式液冷占据绝对领先地位。成本结构显示，芯片（约 46%-49%）和光模块（约 18%-22%）是核心价值量环节。尽管国产方案在快速追赶，但在单芯片算力、软件生态成熟度、互联协议稳定性及统一内存编程技术方面与英伟达仍存在明显差距。