📰 研报摘要
查看全文 ➔本次交流探讨了光模块向1.6T升级对上游材料端的量价带动作用。会议认为，超节点与CXL架构驱动光模块及光引擎需求增速显著，带动磷化铟衬底向6寸演进、陶瓷基板由氧化铝全面转向氮化铝且单体用量倍增、高速树脂由M8向M9迭代。预计光芯片、MCRPCB、DSP芯片等核心物料紧缺将持续至2027年，到2030年市场规模可能实现十余倍增长。在国产替代方面，云南锗业（磷化铟）、国瓷材料（氮化铝）、东材科技（高速树脂）等国内厂商在验证与导入进度上领先。投资逻辑上，板块EPS在2027年前确定性较高，短期催化剂为三季报业绩环比加速增长及海外硬件龙头领涨效应，驱动AI叙事由估值修复转向业绩驱动。