光模块锡膏行业深度研究汇报

本报告深度分析光模块锡膏行业，指出随着光模块速率从 800G 向 1.6T/3.2T 演进，锡膏牌号由 T5/T6 升级至 T8，带动单价与单模块价值量显著提升，单模块价值量预计由 400G 的 6.8 元增至 NPU/CPU 模块的 147 元。行业市场规模预计从 2025 年的 3 亿元爆发式增长至 2030 年的 353 亿元，CAGR 达 164%，国产替代空间巨大。在竞争格局方面，维特偶作为国产龙头，在 T7+ 级别研发领先且空洞率低，已进入海思、光迅供应链并验证中际旭创；有研粉材作为上游锡粉龙头，受益于高牌号需求放量；华光新材则深耕 T3-T6 级别并向高端突破。行业整体处于订单验证到业绩兑现初期，具备量价齐升与高技术壁垒特征，成长逻辑类比早前探针行业。