📰 研报摘要
查看全文 ➔本次交流探讨了光通信板块在 AI 资本开支中的价值量提升趋势。会议认为，光互联在 AI 资本开支中的占比将从 2025 年的 3% 提升至 2028 年的 10% 以上，主要由 NPO、CPO 及 OIO 等新技术的放量驱动。其中，NPO 市场需求爆发，2027 年出货指引达 2000 万只，6.4T NPO 带来的光芯片用量是 1.6T 模块的 4 倍，且 FAU 和 MPO-32 连接器等核心部件将迎来显著的量价齐升，技术壁垒与单价大幅提升。此外，全光互联架构中的 Shuffle（光纤重排器）被视为重要新增量，关注 2026 年 10-11 月亚马逊大会的催化作用。
投资策略上，建议关注具备供应链共性的上游物料（光芯片、FAU、M-Chip）、确定性高的头部光模块厂商，以及业绩出现拐点的二线弹性标的。部分二线公司在 2026 年第二、三季度预计将实现加速增长，且当前估值处于低位。核心风险包括技术路径演进不及预期及客户资本开支波动。