仕佳光子：稀缺的光芯片IDM平台，光互联时代的成长逻辑

本报告深入分析了仕佳光子在光互联技术升级背景下的成长潜力。随着AI数据中心对Scale-up带宽需求的激增，光互联向系统内部延伸，推动800G/1.6T及NPO/CPO架构导入，带来对高性能光芯片及器件的需求爆发。公司作为国内稀缺的“无源+有源”光芯片IDM平台，通过深耕PLC、AWG、MPO/MMC及DFB/CW激光器等核心环节，已形成全链条产品布局。公司AWG与MPO产品已进入规模交付阶段，且高功率CW光源及CPO配套FAU等高端产品持续卡位下一代光互联升级。预计2026-2028年归母净利润保持高增长，凭借一体化平台能力与全球客户协同扩张，公司有望持续受益于光互联价值链的重塑。核心风险包括下游需求波动、光芯片迭代不及预期、新业务投入拖累利润、行业竞争加剧以及外部出口限制风险。