📰 研报摘要
查看全文 ➔本文为电子行业观点更新，核心关注 AI 硬件、晶圆代工、半导体材料及液冷产业链。AI 硬件方面，NVIDIA Rubin 方案提速将驱动光模块、PCB、MSCC 等硬件需求持续增长。半导体领域，国产化主线正由主题驱动转向业绩驱动，晶圆代工行业呈现逐季环比复苏态势，中芯国际与华虹第三季度展望积极，晶合集成在估值与业务端（硅光代工、存储配套）具备吸引力；联瑞新材受益于 M8/M9 高速覆铜板对液相法球硅的需求，预计业绩拐点将从 2026 年下半年持续向上。液冷行业预计在 2026 年下半年迎来订单兑现期，受 Rubin 全液冷标配及谷歌 TPU V7 迭代驱动，国内市场空间有望大幅扩容。重点关注一次侧的冰轮环境，二次侧的申菱环境、英维克，以及 CDU 环节的飞龙股份。