📰 研报摘要
查看全文 ➔本报告深入探讨全球及中国云资本开支趋势及其对AI半导体产业链的影响。全球CSP云资本开支在2Q26保持强劲增长，驱动AI半导体市场至2030年规模有望达到约7530亿美元。逻辑代工产能方面，台积电保持领先地位，CoWoS产能预计在2027年扩张至200kwpm。报告重点分析了存储（HBM需求强劲）、后端封装（ASE、KYEC受益）及先进封装（CPO等）的前景。针对中国市场，报告指出尽管受限于芯片产能和监管，国产AI芯片（如华为Ascend系列、寒武纪、海光等）在推理侧凭借优异的性能价格比实现竞争力提升，算力基础设施加速构建。核心标的覆盖包括台积电、MediaTek、寒武纪、海光信息、北方华创、中微公司等。