📰 研报摘要
查看全文 ➔本次会议重点分析了英伟达 Rubin 平台的 NVL576 架构演进及其对产业链的影响。NVL576 由 8 个 NVL72 机柜横向互联，导致单机柜 SwitchTray 数量翻倍，Scale-up 成本占比由 4% 升至 12%。技术路线上，机间互联（Scale-out）由铜缆转向 NPU/CPO 方案，预计 NPO 总量上修至 5,000 万支，2027 年下半年进入规模化放量期。PCB 环节价值量显著增长，SwitchTree 方案价值量翻倍，且 NPU 对 MSAP 工艺要求升级至 8 阶，提升了技术壁垒。上游材料方面，碳氢树脂 (BCB) 在 M8/M9 材料中起量，稀缺性优于传统 PPO。备货节奏上，预计 2026 年 Q3 为物料集中采购期，Q4 进入批量交付期，带动 PCB、光模块等优势供应商业绩加速增长。