半导体测试大厂调研：AI 芯片测试需求与设备国产化进展纪要

本次调研聚焦半导体测试环节，分析了测试大厂的稼动率、机台导入及客户进展。截至2026年7月底，调研公司总机台数1,300余台，整体稼动率82%，部分下滑系客户业务变动及封装产能紧张所致。在设备方面，高端算力芯片测试目前仍高度依赖 Advantest 93K 机台，但长川科技等国产设备在性能对标和项目承接上正加速突破。客户侧，大芯片领域客户数量较2025年增长2-3倍，海光、地平线、昆仑芯等项目陆续量产，预计 2026 年为量产准备期，2027 年将进入订单集中爆发期。竞争格局上，产能保障能力成为核心，调研公司凭借大规模 93K 机台储备在高端算力芯片领域具备灵活性优势。此外，寒武纪等部分客户倾向于采用专用机台的封闭合作模式（如与矽佳合作）。