先进封装玻璃基板技术趋势及产业链分析培训纪要

本次培训聚焦先进封装中的玻璃基板技术趋势、产业链及量产节奏。玻璃基板在热稳定性、互联密度及长期成本（预计可降低20%）方面优于传统有机基板，主要应用于玻璃中介层、玻璃芯板、HBM临时载板及CPO平台。核心工艺为TGV（玻璃通孔），目前良率约70%，主要瓶颈在于深孔PVD溅射均匀性、多层布线损耗及透明材质对AOI检测的挑战。量产节奏方面，三星电机目标2027年量产，台积电预计2027年试产、2028-2029年量产，英特尔计划2030年全面商用。产业链涵盖上游玻璃基材与TGV相关设备，中游为基板制造加工，下游面向半导体、射频及CPO领域。