📰 研报摘要
查看全文 ➔本次调研聚焦 AI 服务器 ODM 大厂及 PCB 供应链，重点讨论英伟达 GB200、GB300 及 Rubin 平台的出货预期与竞争格局。Rubin 平台预计 2026 年 Q3 开始交付，全年出货约 7,000-8,000 台，鸿海在整机柜份额领先，预计 2026 年达 40-45%。PCB 供应方面，胜宏科技在计算板及整体份额中占据主导地位（整体份额超 50%），沪电股份、欣兴电子、景旺电子等为核心供应商。技术路径上，78 层正交背板因制造性及材料瓶颈，2027 年量产可能性较低，目前主流仍采用 Oberon 架构。GB300 预计 2026-2027 年合计出货 1-8 万柜。调研指出，未来性能提升将高度依赖 PCB 材质升级（如 M9 级材质）以支持更高密度的 GPU 集成。