📰 研报摘要
查看全文 ➔本次会议围绕 CCL（覆铜板）产业链中的电子布织机及其国产化进程展开。会议指出，高端电子布目前由日本日东纺主导，国内宏和电子、泰山玻纤和国际复材具备替代能力。产业链的核心瓶颈在于织布环节，尤其是低端电子布的供应。目前丰田织布机在精度和性价比上占绝对优势，国产设备虽在研发且已进入样机测试阶段，但面临精度较低且成本较高的问题。然而，随着行情反转和利润提升，国内厂商（如国际复材）对国产设备的采购意愿增强。若国产织布机在 2026 年实现技术突破并量产，将迅速缓解普通电子布的产能瓶颈；反之，若无法突破，2027 年低端市场将面临严峻短缺，且高端布需求激增将进一步挤压低端产能。此外，铜箔环节预计也将面临巨大缺口，德福科技等厂商正在扩产。