📰 研报摘要
查看全文 ➔本次调研聚焦于覆铜板（CCL）产业链，重点讨论了RCC（树脂涂层铜箔）技术及其在1.6T光模块中的应用前景。会议指出，RCC可通过去掉玻璃布实现产品小型化并提升信号传输稳定性，预计2027年需求将明显增长，且必须搭配M8等级基材。工艺方面，mSAP（半加成法）在高端PCB及载板化趋势中应用日益广泛。价格方面，中低端CCL上涨空间受限，而以M6为代表的高端产品在AI服务器需求驱动下，预计2027年仍有涨价趋势。当前高阶CCL生产的核心瓶颈在于薄型玻璃布（如1080及以下）和HVLP四代铜箔的严重短缺。